處理器平臺是決定手機性能最關鍵的因素之一,目前市面上主流中高端手機搭載的處理器主要有高通驍龍660、高通驍龍660AIE、高通驍龍710、高通驍龍835、高通驍龍845、以及華為麒麟970處理器,那麼它們之間的性能到底如何呢?

簡單總結來看:驍龍660=驍龍660 AIE<高通驍龍710<麒麟970<高通驍龍835<高通驍龍845

接下來我們來看具體參數對比:

 

高通驍龍660和高通驍龍835對比

 

前言,我們在今年發佈的vivo X21新品上首次看到了高通驍龍660AIE處理器型號,實際上它只是在驍龍660原處理器上添加了Ai處理功能,因此倆者晶片實際性能完全一致,但前者多了Ai功能。

 

通過這張圖片,我們可以看出高通驍龍660晶片和驍龍835差別甚大,因為前者定位于中高端產品,後者則屬於高端旗艦產品。

 

工藝上,高通驍龍660採用14納米工藝制程;驍龍835則採用10納米工藝制程,今年最新的驍龍845旗艦晶片也依然沿用了10納米工藝。制程工藝數位越小越先進,性能越強大,功耗控制的越好;

 

CPU架構上,高通在600系列和800系列上都拋棄了ARM公版架構,採用自研Kryo架構,加強自身晶片的性能,但600系列無論是從大核心主頻上還是小核心副頻都不如835,因此性能嚴重落後835,但功耗要比835好。

 

GPU圖形處理方面和網路基帶方面,高通驍龍660自然也是不如高通驍龍835處理器,835的基帶支援更高的上行下行網路峰值,這意味信號強大更高更穩定,資料輸送量大,無論是蜂窩網還是WiFi都要比660強。

 

通過具體跑分數據對比,我們一眼也可以看出倆者差異:


高通驍龍660、華為麒麟970、高通驍龍845對比

 

 

通過上圖我們能夠看出,華為麒麟970在性能和工藝方面都是全面領先高通驍龍660,實際安兔兔跑分也能證明這一點:驍龍660最高跑分在13w左右,而麒麟970則飆升到20w左右,倆者足足差7w多分。

但是,華為麒麟970與高通驍龍旗艦845處理器相比,差距還是比較大,實際性能其實要比驍龍835還要低一些。具體表現為:CPU性能麒麟970和高通835不分伯仲,而GPU性能和功耗都遠不如835以上處理器。

眾所周知,高通處理器採用的Adreno系列GPU架構,而華為麒麟970則採用的是Mali-G72 MP12圖形處理器,也一直是其短板,因此這也是市面上為何榮耀系列970機型售價要比某些驍龍660機型還要低的原因。

 

當中最強:高通驍龍845處理器

 

高通今年最新的旗艦845處理器,雖然依然沿用了三星10納米工藝打造,但升級了Kryo 385內核,四顆大核心最高主頻可達2.8GHz,性能較835提升25%-30%,四顆小核心達1.8GHz,性能提升15%GPU方面升級到了Adreno 630,性能提升30%,能耗比提升30%,其他方面也有重大進步,是目前最強的移動處理器之一。

 

新中高端系列:高通驍龍700系列

 

今年高通還發佈了全新中高端晶片700系列,最新一款名為710處理器,相比驍龍660不但在性能和功耗上有較大提升,最主要是首次採用了以外800旗艦系列獨有的基帶,更強大的相機ISP模組,AI人工智慧也提升了兩倍,升級較為全面。

 

因此,可以預定今年下半年驍龍660將徹底退出歷史舞臺,大量搭載高通驍龍710處理器的新機型會陸續發佈,因此不建議此時再購買搭載660處理器的高通機型。

Source: www.wukong.com 

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