日經新聞報導,英特爾副總裁 Asha Keddy 表示,5G 數據機晶片 XMM 7560 已進入試量產階段,該晶片將用於蘋果今年發表的新 iPhone。
XMM 7560 以 14 奈米製程打造,英特爾寄予厚望,計畫藉以搶攻 5G 市場,該晶片可每秒 1GB 的速度下載,上傳速度為每秒 225MB。
Keddy 受訪時表示,英特爾雖然起步較晚,但相信現在已經趕上,並準備在 5G 成為領先者。
值得注意的是,數據機晶片過去都委由台積電代工,現在則改在英特爾自家工廠生產,不過基於產能與品質穩定度上的考量,蘋果可能被迫分散下單給高通。英特爾拒絕對此發表評論。
英特爾下一代 5G 數據晶片 XMM 8060 將在明年上市,可能優先應用於固定式無線網路設備。(Cdrifno.com)
Source: http://technews.tw
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