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日經新聞報導，英特爾副總裁 Asha Keddy 表示，5G 數據機晶片 XMM 7560 已進入試量產階段，該晶片將用於蘋果今年發表的新 iPhone。
XMM 7560 以 14 奈米製程打造，英特爾寄予厚望，計畫藉以搶攻 5G 市場，該晶片可每秒 1GB 的速度下載，上傳速度為每秒 225MB。
Keddy 受訪時表示，英特爾雖然起步較晚，但相信現在已經趕上，並準備在 5G 成為領先者。
值得注意的是，數據機晶片過去都委由台積電代工，現在則改在英特爾自家工廠生產，不過基於產能與品質穩定度上的考量，蘋果可能被迫分散下單給高通。英特爾拒絕對此發表評論。
英特爾下一代 5G 數據晶片 XMM 8060 將在明年上市，可能優先應用於固定式無線網路設備。（Cdrifno.com）
Source: http://technews.tw
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