日本麥金塔網站MacOtakara 14日引述可靠的中國大陸消息人士報導，次世代iPhone已進入生產階段，而5月洩出的「iPhone 5」照片其實是作為設計測試的原型，現在生產的款式已有數項設計變更。
消息顯示，雖然之前洩出的報告顯示次代iPhone擁有一體成型的金屬背板，目前的消息則指出其背板的底部與頂端具有鋁製表面，中間部分則被玻璃覆蓋。這個改變可能與視網膜(Retina)螢幕加大為4吋、長寬比成為16:9有關。此外，介於LED閃光燈與相機鏡頭中間的小孔則被隱藏起來。
維修公司uBreakiFix曾於5月29日揭露數張次世代iPhone的照片，顯示其具備了鋁製背殼以及尺寸較小的底座接頭，頂端與底部為玻璃製，耳機插座則移至手機底部(圖片詳見http://bit.ly/KZRg7f)。
AppleInsider曾於5月31日報導，巴克萊(Barclays)發表研究報告指出，蘋果(Apple Inc.)已確定哪些公司將成為次世代iPhone的無線電晶片供應商。根據報告，手機射頻模組供應商Skyworks Solutions, Inc.將為次世代iPhone供應Band 13、17 LTE功率放大器(兩者皆要價0.75美元)、2G/EDGE功率放大器(要價1美元)以及要價0.5美元的WLAN PA/低雜訊放大器(low noise amplifier)。也就是說，Skyworks總共將為次世代iPhone供應3美元的零組件，總值高於iPhone 4S的1.2美元，是最大的贏家。
不過，最令人意外的發現，應該是蘋果將把目前的聲表面波(SAW)濾波器轉換為薄膜塊體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator；簡稱FBAR)，藉此減少所需的空間並提高效率。砷化鎵(GaAs)RF元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limited)最近大幅新增了FBAR產能，花費的金額高達數千萬美元，顯示該公司計畫在近期內大幅擴產，有可能是為了供應次世代iPhone。基於上述理由，Barclays認為Avago對次世代iPhone供應的零組件總值將達3美元，高於iPhone 4S的2.25美元。
除此之外，手機用功率放大器供應商TriQuint Semiconductor, Inc.、手機射頻元件廠RF Micro Devices, Inc. (RFMD)也將為次世代iPhone供應整合元件，當中包括WLAN PA/LNA晶片、天線調諧晶片。
留言列表
